建議對幾個成品裝置進行乾式附著力測試。為了進行該測試，必須對成品單元進行去膠。
建議的脫釉樣本大小為
- 前10幀中的1幀（第1幀到第10幀）
- 接下來的40幀中的1幀（幀11到50）
- 前50幀中的1幀（幀51到100）
- 每個後續100幀中的1幀（剩餘幀）
剝膠測試
脫釉程序如下：
- 按照Momentive Performance Materials的建議，檢查印刷檢查以確定正確的結構密封膠接觸寬度和厚度
- 檢查Momentive Performance Materials的粘附性測試報告，以確定推薦的清潔溶劑和底漆
- 記錄項目名稱，框架和玻璃識別號以及表面光潔度類型
- 在脫膠測試記錄表中記錄推薦底漆的批號和結構密封膠的等級
- 記錄密封膠施工後的天數以及工廠的溫度和相對濕度。在進行去釉試驗之前，檢查是否有足夠的固化時間
- 在單元的周邊切割密封劑矽樹脂，在基材上留下約2mm至3mm厚的矽樹脂。請小心操作，以免以任何方式損壞基材表面，這可能會影響以後再次上釉。
- 使用一組吸盤或類似方法取下玻璃杯
- 拆下或切割鋁製單元周邊的內部墊圈/膠帶，使結構密封膠接觸寬度的邊緣不粘附在任何墊圈或墊片帶上
- 從足夠大的基板上切下密封劑片，使手指施加拉力形式
- 用力向後拉動珠子180的開口端，並檢查基板上的密封劑粘附力。如果密封膠附著力良好（> 85％），則切割珠粒並再次拉出。檢查整個框架的粘附和報告過程。
- 如果附著力不好（<85％），請停止上釉並對所有上釉過程進行故障排除以識別並解決問題。致電Momentive Performance Materials代表尋求助理
- 記錄每個框架的結果，注意密封劑在基材上的粘附百分比。密封膠內沒有任何氣泡或空隙
- 記錄任何其他相關評論，如新的塗抹器，新的玻璃製品，工廠清潔度等
- 在玻璃基板上重複去釉過程
- 測試區域可使用GE UltraGlaze SSG4400或GE UltraGlaze SSG4800J / 4000進行維修
